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连铸工艺漏钢的根源可追溯到结晶器内吗 有何影响?

连铸工艺漏钢的根源可追溯到结晶器内,控制漏钢的根本措施是控制结晶器和坯壳间的相互作用。
影响结晶器和坯壳间相互作用的主要工艺因素是结晶器的型腔结构、结晶器振动形式及保护渣的物化性能。
结晶器振动形式及参数的优化
结晶器振动的目的是控制坯壳黏结,防止黏结漏钢。振动结晶器一方面增加了保护渣的消耗量,降低了液体摩擦阻力。另一方面又在铸坯表面造成振痕,降低坯壳的有效受力面积,因此,结晶器振动形式与振动参数的选择,应以增加保护渣消耗和减少振痕深度为原则,即结晶器振动的优化应使负滑脱时间尽可能小,同时使正滑脱时间尽可能大。常规连铸多采用结晶器正弦振动形式,为了提高拉坯速度多采用结晶器非正弦振动形式,引人了波形偏斜率这一自由参数,对于非正弦振动,负滑脱时间和正滑动时间可表示为:
式中  s一振幅;
F——频率;
Vc ——拉速;
α——波形偏斜率。
在高速连铸中,保持频率不变,而选择波形偏斜率与拉速的增函数匹配关系,则负滑脱时间越小,正滑脱时间越大,可见,非正弦振动使坝和‘正互为减函数关系,这样既可减少振痕深度,又可增加保护渣的消耗量。另一方面,为保证负滑脱振动,在一定的拉速条件下,总有一个最小频率的要求,在相同拉速时,非正弦振动所要求的最小振动频率更小。换言之,非正弦振动在一定的振植和频率条件下,所能允许的最大拉速更大,这正是非TF孩搖动能讲一步提高拉速的原因。
保护渣的物化性能直接影响保护渣的填充与分布,性能良好的保护渣应很好地控制坯壳黏结,促进坯壳均匀生长。保护渣的润滑是液态渣向结晶器和坯壳问充填、涂抹的过程,拉速的变化会改变保护渣的分布状态,只有保护渣的性能与拉速相匹配,才能保证保护渣的均匀分布。当η·Vc =(1~3. 5)Pa·s ·m/min或,η·V =5Pa·S (m/minl)2(η为保护渣黏度)时,结晶器传热最均匀,摩擦阻力最小。  可见为实现高速连铸,则应选择较低黏度的捧铸但护渣。此外,结晶器钢液面的波动会堵塞液态渣的填充通道,并易使杂质和夹杂物卷入铸坯内部。钢液面上足够的熔渣层厚度则可防止液面波动的不良影响寸高速连铸时,液面波动加剧,这就要求保护渣有较大的熔渣层厚度。熔渣层厚度取决于保护渣的熔点和熔化速度,熔点越低,熔化速度越快,熔渣层越厚,从而越有利于保护渣的连续填充,防止夹杂物的卷入。实现高速连铸,需位用低熔点、低黏度、高熔化速度的保护渣。
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